治具的分类,治具可以分为工艺装配类治具、项目测试类治具和线路板测试类治具三类。其中工艺装配类治具包括装配治具、焊接治具、解体治具、点胶治具、照射治具、调整治具和剪切治具;而项目测试类治具则包括寿命测试类治具、包装测试类治具、环境测试类治具、光学测试类治具、屏蔽测试类治具、隔音测试类治具等等;线路板测试类治具主要包括ICT测试治具、FCT功能治具、SMT过炉治具、BGA测试治具等等。
PCB回流焊温度曲线设定优化
以常用的无铅锡膏Sn96.5Ag3.0Cu0.5锡银铜合金为例,韶关回流焊治具定制,介绍理想的回流焊温度曲线设定优化方案和分析其原理。
示为典型的SAC305合金无铅锡膏回流焊温度曲线图。构成曲线的每一个点代表了对应PCB上测温点在过炉时相应时间测得的温度,汕头回流焊治具定制,把这些点连接起来,就得到了连续变化的曲线。也可以看做PCB上测试点的温度在炉子内随着时间变化的过程。
上针板以上板的针点位置以及所要安装的固定压板与弹性压棒来进行位置。可用载板做参考绘制。(上针板功能室固定主板正面的测试点针)确定CPU、GPU的位置需要对此零件安装散热片以及风扇。
上针板弹性压板与固定压板的安放,放置固定压板在主板周边进行尽可能多的放置,回流焊治具定制,这样可以保证在测试过程中主板的平整度。弹性压棒在下压过程中,起到预压的作用建议放置2~3个即可。
绘制上框底板,珠海回流焊治具定制,上框底板中间有铣空,依据上针板的针点进行铣空(此铣空往外偏,应为上针板在上框底板是等高套筒固定在上框底板留有间隙,以保证下呀可浮动对位)风扇位置要再要与铣空避位。
天板部分的制作(天板采用的是用横条围起来方法,内部依据所要放置的物体进行划分。天板用铰链的方式固定前端放置磁铁。如需要按钮需单独做一块按键板,使用支撑柱公司又称龙柱支撑一块天板,此块采用亚克力材料上面放置指示灯测试按键所要放置物体只需开孔即可,用扎带绑在天板的方式固定的)。
定位关系与载板螺丝放置(采用整体绘制完毕后对应的放置定位关系与载板螺丝这样会省去先前后置不合理所移动重复性)。
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